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  • 215#固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分 固化前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度（cps） 2500±500 - 操作性能 A组分：B组分（重量比） 10：1 可操作时间 （min） 20～30 固化时间 （hr，基本固化） 3 固化时间 （hr，完全固化） 24 硬度(shore A) 15±3 固化后 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.4 介 电 强 度（kV/mm） ≥25 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 阻燃性能 94-V1   电子灌封胶215#使用工艺：   1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

    2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

    3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。

    可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

    4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。

    环境温度和湿度对固化有较大影响。

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