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  • 加成型9300#灌封胶产品特性及应用 HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。

    本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

    适用于电子配件绝缘、防水及固定。

    完全符合欧盟ROHS指令要求。

    加成型9300#灌封胶典型用途  - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 加成型9300#灌封胶使用工艺: 1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

    2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

    3.     HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。

    可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

    4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。

    室温或加热固化均可。

    胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

      !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,*在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

    .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux) 加成型9300#灌封胶固化前后技术参数: 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 无色透明流体 无色透明流体 粘度(cps) 600±200 800±200 操 作 性 能 A组分:B组分(重量比) 1:1 混合后黏度 (cps) 600~1000 可操作时间 (hr) 3 固化时间 (hr,室温) 8 固化时间 (min,80℃) 20 固 化 后 硬度(shore A) 0 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.2 介 电 强 度(kV/mm) ≥25 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V1 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。

    本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

    加成型9300#灌封胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。

    混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

    3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。

    请搅拌均匀后使用,不影响性能。

    4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化: 1)  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

    2)  *、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

    3)  胺类化合物以及含胺的材料。

    在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

    包装规格: HY 9300:50Kg/套。

    (A组分25Kg +B组分25Kg) 加成型9300#灌封胶贮存及运输: 1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

    2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

    3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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